2024-10-27 07:10
隨著AI伺服器持續佈建,在GPU算力與記憶體容量都將升級下,HBM成為其中不可或缺的一環,規格容量向上攀升!例如輝達 Blackwell平台將採用192GB HBM3E記憶體、AMD MI325更提升到288GB以上。到了2025年,HBM市場競爭將會加劇。本篇從HBM原理、演進、良率、價格、產能、獲利等6大面向進一步剖析未來市況。
2024-10-27 07:00
「AI需求非常瘋狂!」台積電董事長魏哲家日前指出,AI裝置效率提升1%,等於為台積電帶來10美元營收。事實上,不只是晶圓代工和封測產業,記憶體產業也是這波AI需求的受惠者。由於AI伺服器對晶片算力、記憶體容量、頻寬需求持續攀升,進而推動HBM(高頻寬記憶體)成為主流,記憶體產業出現前所未有的變革。HBM堪稱是AI時代的當紅炸子雞!
2024-10-13 07:00
台積電將於10/17召開第三季線上法說會。屆時外資法人將聚焦於Q3獲利情形、CoWos產能擴充、資本支出是否上調、未來毛利率預估、電價調漲影響等議題,另包括2奈米擴廠、試產進度及良率等,也會是關注焦點。近期外資圈還傳出三星找台積電代工,預期2026年採12/6奈米生產HBM4基礎裸晶(Base Die),有待管理層進一步證實。
2024-10-09 08:48
護國神山台積電法說下周將登場。美系外資搶先出具報告,台積電今年全年營收有望年增27%,毛利率第四季有望來到55.5%,明年平均漲幅4~5%,挹注毛利率提升2~3個百分點,且競爭對手也來找台積電了,2026年三星HBM4 base dies也將用台積電12奈米和6奈米生產。
2024-09-04 15:42
SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展於今日(9/4)開展,展會中最具影響力的「大師論壇」同日登場。生成式AI需求爆發,高頻寬記憶體(HBM)供不應求。全球記憶體龍頭三星電子與HBM一哥SK海力士都是首次來台參與論壇。三星電子總裁暨記憶體事業部負責人Jung-bae Lee表示,三星在記憶體領域的合作不限於自家晶圓代工業務,會積極與其他公司合作,持續推動記憶體、軟體產業擴張,創造產業共好。
2024-06-03 10:03
輝達持行長黃仁勳昨天台大開講,讓今年最新的Blackwell 架構亮相,以及透露下一世代Rubin架構,將用台積電上3奈米。知名半導體分析師陸行之表示,輝達的加速迭代到台積電3奈米,英特爾委外加入搶進,,台積電3奈米和 CoWoS 需求有撐,2025年台積電的資本支出應該會超過350億美元,但因營收同步看增,現金股利應會持續增加, 2026年每季配個6元應該不難。
2024-05-08 08:42
市場還在擔憂AI霸主輝達(Nvidia)股價和AI題材是否過熱,不過,隨著輝達執行長黃仁勳6月將訪台,新一代AI晶片布局也曝光。知名分析師郭明錤爆料,輝達下一代AI晶片R100 晶片,預計2025年第四季量產,除提升算力外,R系列晶片與系統方案耗能改善也為設計重點。
2024-02-08 21:08
韓國媒體報導,全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士(SK hynix)正與台積電結盟,以強化雙方在人工智慧(AI)領域的合作夥伴關係。
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